মোলেক্স, বৈশ্বিক নেতা এবং ইলেকট্রনিক্স শিল্পে সংযোগকারী উদ্ভাবক, সম্প্রতি মোলেক্স কোয়াড রো শিল্ডেড সংযোগকারী চালু করার ঘোষণা দিয়েছেন। এই পণ্যটি সর্বপ্রথম একটি স্পেস সেভিং কোয়াড রো সিগন্যাল পিন লেআউট গ্রহণ করে এবং একটি অ্যান্টি ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ইন্টারফারেন্স মেটাল শিল্ডিং লেয়ারের সাথে আসে। আনশিল্ডেড কোয়াড রো সংযোগকারীর তুলনায়, এই শিল্ডেড কোয়াড রো সংযোগকারীটি 25dB পর্যন্ত ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ কমাতে পারে, এটি স্মার্টওয়াচ এবং অন্যান্য পরিধানযোগ্য ডিভাইস, মোবাইল ডিভাইস, AR/VR অ্যাপ্লিকেশন, ল্যাপটপ, গেমিং ডিভাইস এবং হোম অ্যাপ্লায়েন্সের মতো স্থান সীমাবদ্ধ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আদর্শ করে তোলে।
মোলেক্স মাইক্রো কানেক্টর ডিরেক্টর টেইকেন পার্ক বলেন, "শিল্ডিং ছাড়াই, সংযোগকারীরা কাছাকাছি উপাদান বা দূরের{0}ক্ষেত্র ডিভাইস থেকে বাহ্যিক ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক শব্দের জন্য সংবেদনশীল, যা সংকেত ক্ষয়, ডেটা ত্রুটি এবং সিস্টেমের ব্যর্থতার দিকে পরিচালিত করে, বিশেষ করে উচ্চ গতিতে বা সংবেদনশীল ডিভাইস তৈরির ক্ষেত্রে অতিরিক্ত জটিল বা জটিল ডিভাইস তৈরির ক্ষেত্রে অতিরিক্ত ডিজাইনের প্রয়োজন হয়৷ এই সমস্যা দূর করার জন্য সরঞ্জামগুলিতে গ্রাউন্ডিং স্কিম, যা এই কোয়াড রোল শিল্ডেড কানেক্টরটি নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে, সিগন্যালের অখণ্ডতাকে অপ্টিমাইজ করে এবং ডিজাইনের নমনীয়তার সাথে স্পেস ইউটিলাইজেশন দক্ষতার সমন্বয়ের মাধ্যমে সফলভাবে ভঙ্গ করেছে।
2.4-6 GHz এবং উচ্চতর ফ্রিকোয়েন্সিতে ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপের চ্যালেঞ্জ মোকাবেলায় ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক শিল্ডিং সহ একটি ইন্টারলিভড সার্কিট লেআউট গ্রহণ করা
মোলেক্স প্রথম এই গ্রাউন্ডব্রেকিং এবং প্যাটেন্ট কোয়াড রো বোর্ড টু বোর্ড সংযোগকারীকে জুলাই 2020 সালে প্রকাশ করেছে। এই সংযোগকারীটি স্থান সংরক্ষণের জন্য শিল্পের মান হয়ে উঠেছে, দ্বৈত সারি সংযোগকারীর তুলনায় ডিজাইনের আকার 30% হ্রাস পেয়েছে। এই নতুন Quad Row শিল্ডেড কানেক্টরটি একটি বাজার যাচাইকৃত Quad Row বিন্যাসে তৈরি করা হয়েছে, একটি ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক শিল্ডিং লেয়ার যোগ করে ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক এবং RF হস্তক্ষেপ কমানোর পাশাপাশি সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি সমস্যা যা অবাঞ্ছিত শব্দ হতে পারে। অরক্ষিত Quad Ro সমাধানের তুলনায়, এটি 25dB পর্যন্ত ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ কমাতে পারে। সরঞ্জাম ডিজাইনারদের জন্য যারা স্থান সীমাবদ্ধ ডিভাইস ডিজাইনে স্থিতিশীল এবং ত্রুটিমুক্ত সিগন্যাল কার্যকারিতা নিশ্চিত করার চেষ্টা করে, ডিভাইসগুলিতে ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক শিল্ডিং স্তরগুলি অন্তর্ভুক্ত করা একটি মূল মান সংযোজন পরিমাপ।
নতুন ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক শিল্ডিং টেকনোলজির বিকাশ সহ যন্ত্রপাতির ক্রমাগত উন্নতিতে সহায়তা করার জন্য বড় যন্ত্রপাতি এবং গেমিং নির্মাতাদের পণ্য বিকাশকারীদের সাথে Molex-এর দীর্ঘ-অংশীদারিত্ব রয়েছে৷ মোলেক্স তার গ্রাহক ইঞ্জিনিয়ারিং টিমের সাথে ঘনিষ্ঠভাবে সহযোগিতা করেছে সিগন্যাল হস্তক্ষেপ এবং ক্রমবর্ধমান শক্তির প্রয়োজনীয়তার দুটি মূল চ্যালেঞ্জ মোকাবেলা করার জন্য, কিভাবে সম্ভাব্য সর্বোত্তম উপায়ে একক সংযোগকারীর তুলনায় 80 গুণ পর্যন্ত সিগন্যাল সংযোগের সংখ্যা এবং 4 গুণ পাওয়ার ট্রান্সমিশন ক্ষমতা অর্জন করা যায় তার উপর ফোকাস করে। নতুন Quad Ro শিল্ডিং ডিজাইন একটি পাওয়ার ইনপুট/আউটপুট লেআউট গ্রহণ করে যা পাওয়ার ট্রান্সমিশন মোডের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, এবং বোর্ড থেকে বোর্ড সংযোগকারীর একক সেট 80 পিন পর্যন্ত সিগন্যাল ট্রান্সমিশন সমর্থন করতে পারে। উপরন্তু, 80 পিন সিগন্যাল ডিজাইনে, S-প্যারামিটার ইনপুট স্পেসিফিকেশন পছন্দের পিন লেআউট স্কিমের সাথে মেলে।
অত্যন্ত উদ্ভাবনী Quad Ro ঢালযুক্ত সংযোগকারী উল্লেখযোগ্যভাবে ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ কমায় এবং কঠোর EMI/EMC মান পূরণ করে, যার ফলে সম্মতি পরীক্ষার বোঝা কমায় এবং পণ্য অনুমোদন ত্বরান্বিত হয়। এই শিল্ডিং বৈশিষ্ট্যটি ত্রুটিমুক্ত যোগাযোগ অর্জন করতে পারে, যখন নিরবিচ্ছিন্নভাবে অপারেশনাল এবং রক্ষণাবেক্ষণের সামগ্রিক সিস্টেমের চলমান সময়কে প্রসারিত করার প্রয়োজন হয়।
